而研磨的時間約為10~15min。在研磨結束前也需慢慢將研磨壓力降低(圖中Ⅲ區(qū))。晶片的研磨速率一般是隨以下參數而增加 [3]  ：（1）研磨壓力的增加；（2）研磨漿料流速的增加；（3）研磨漿料內研磨粉的增加；（4）研磨盤轉速的增加。研磨制程的完成，是以定時或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法，是利用一厚度探針，來感應晶片的厚度，一旦達到設定的厚度，機臺便會慢慢減壓而停止研磨。

　五、常用粒徑：50目、100目、200目、300目、400目、500目；

　　六、CBN工作層厚度：12.5mm-13.5mm，對厚度有要求時，可按客戶要求制作。

　　七、產品優(yōu)勢:

　　●  牢固固定金剛石顆粒，確保切削的性和加工部件表面良好的粗糙度；

　　●  具備延展性：對金剛石顆粒起到緩沖作用，避免傷及工件；

　　●  產品穩(wěn)定性好：移除率高，穩(wěn)定性好；

　　●  研磨過程中散熱性好：避免被研磨工件表面上產生污點、變色等現象；

　　●  操作性好：好修面，對修面刀損傷??；

　　●  安全性好：選用環(huán)保材料，安全無毒；

　　●  使用壽命長；

　　●  ，價格低廉！  

使得加工是磨具的載荷大部分都壓在大顆粒上，會造成工件表面如較深劃痕類似的損傷，也可能大顆粒在壓力的作用在破碎，但破碎前也會對加工表面產生破壞。如下圖(c)所示，如果采用彈性磨具，通過彈性形變使大顆粒達到與磨粒等高的水平，但是雖然在高度上相等，但是兩者所受到的載荷不一樣，這就導致了在加工表面的損傷。游離磨料加工過程中的理想狀態(tài)及大顆粒侵入引起載荷的變化與表面損傷圖中:(a)理想狀態(tài)(b)剛性磨具加工時硬質大顆粒侵入(c)彈性磨具加工時硬質大顆粒侵入。