工藝工程師必需在引進(jìn)新產(chǎn)品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開發(fā)要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線上同時設(shè)計、控制和監(jiān)測SMT工藝。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經(jīng)過交流來進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計算機(jī)控制技術(shù)的高科技成果，實(shí)現(xiàn)高速用是將待貼片的PCB輸入傳遞到貼片機(jī)的位置，并將貼完度、高精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進(jìn)殘渣的構(gòu)成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預(yù)防性維護(hù)和頤養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機(jī)上運(yùn)用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現(xiàn)變化。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。

無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運(yùn)用等級較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運(yùn)用的傳統(tǒng)的化學(xué)資料清潔技能，更是如此。