化學鍍鎳加工在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

化學鍍鎳加工鍍層光亮度不足

排除方法

(1)補充主光亮劑，相應(yīng)地也需補充助光劑。按工藝要求調(diào)整主鹽及其它組成，增加陽極鎳板。

(2)用稀硫酸調(diào)節(jié)pH，降低溫度至工藝規(guī)范。

(3)酸性鍍銅后應(yīng)徹底洗凈零件，必要時可用稀硫酸除膜。

化學鍍鎳加工套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時，應(yīng)保證它們含量的匹配。補充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

化學鍍鎳加工pH值發(fā)生變化應(yīng)及時調(diào)整。pH值高時，用3%硫酸溶液調(diào)整;pH值低時，可加入3%片堿調(diào)整。添加片堿時，易產(chǎn)生沉淀，應(yīng)在不斷攪拌下緩慢加入，用碳酸鎳代替片堿效果更好。調(diào)整時，先做小槽試驗，而后大槽調(diào)整。若調(diào)整pH值的數(shù)值較小，如在0.2～0.4范圍內(nèi)，可采用通電處理，但時間較長。如果需降低pH值，可采用小面積陽極，大面積陰極;提高pH值時，應(yīng)采用大面積陽極，和小面積陰極。兩種處理方法，都采用低電壓、小電流。