導(dǎo)熱硅脂的介紹

導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱硅脂廠(chǎng)家

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如何選用導(dǎo)熱硅脂？

選用時(shí)需要注意：

1、導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）

導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m?K，導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內(nèi)，通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此處的K可用℃代替）。

2、傳熱系數(shù)（Thermal Conductance）

傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)流體溫差為1℃（或1K），1小時(shí)內(nèi)通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、熱阻系數(shù)（thermal resistance）

熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。導(dǎo)熱硅脂廠(chǎng)家

哪種方法可提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能？

1、采用熱導(dǎo)率較高的填料

由于碳化硅的熱導(dǎo)率高于氧化鋁，在填充體積分?jǐn)?shù)相同(64%)時(shí)，添加碳化硅的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.6W/m.K)高于添加氧化鋁的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.2W/m.K)。

2、不同種類(lèi)、不同粒徑填料搭配

導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率與填料在體系內(nèi)的堆積精密程度有關(guān)。加入大粒徑的填料后，可通過(guò)在其空隙加入粒徑較小的填料提高體系的熱導(dǎo)率；也可采用不同類(lèi)型的導(dǎo)熱填料進(jìn)行搭配。

3、對(duì)填料進(jìn)行表面處理

通過(guò)表面處理可提高導(dǎo)熱填料與硅油的相容性，在適合的添加量下，能有效降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，提高其導(dǎo)熱能力。

4、開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)熱填料

納米導(dǎo)熱填料由于具備納米材料的小尺寸效應(yīng)、表面界面效應(yīng)，以及很大的比表面積和較高的表面能等特點(diǎn)，較適合用于制備導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱硅脂廠(chǎng)家