對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。影響SMT貼片加工的因素分析環(huán)境對SMT貼片加工的影響：隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

機器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn);檢查機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器維護;“讀坐標(biāo)”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯(lián)鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現(xiàn)個人或機器的安全事故;在生產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應(yīng)力。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請勿在有燃?xì)怏w或極其骯臟的環(huán)境中使用本機。