熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失敗；

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

活性硅微粉無有機(jī)污染，金屬含量低?？商岣咄苛系目棺贤饩€性能，并具有良好的隔熱性能。油漆、涂料、儲存穩(wěn)定性的改善和降低消費(fèi)者成本的重要性。

　　減少研磨時間。用于涂料公司硅粉，不僅能縮短粉磨時間，分散顏料，提高涂料硬度，貯存穩(wěn)定性好，還能減少樹脂用量，從而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐堿，附著力強(qiáng)，抗沖擊強(qiáng)度好，應(yīng)用性好。

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)由研磨、分級和除雜等工藝出產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電機(jī)能優(yōu)異等特性。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。

硅微粉在塑料中可用于聚(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚地板磚可增強(qiáng)制品的耐磨性,在PVC地板中，細(xì)度325目的石英粉,填充量為160～180份時制得的地板完全符合GB4085-83標(biāo)準(zhǔn)的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時，與其它填充料比、粘度低、流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農(nóng)用薄膜能改善制品的物理化學(xué)性能和光學(xué)性能，填充聚丙烯可改善制品的力學(xué)性能。