影響鍍膜機(jī)磁控靶點火電壓的幾個因素

氣體壓力對點火電壓的影響：在磁控靶濺射鍍膜工藝過程中，由于磁控靶的陰-陽極間距一經(jīng)確定就是一個大體不變的值，工作氣體的壓力在一定的(例如0.1Pa~10Pa)范圍內(nèi)變化可能會對點火電壓產(chǎn)生較大的影響，總的變化趨勢為：隨著工作氣體的壓力的逐步增大，磁控靶點火電壓相應(yīng)降低。不同的磁控靶、不同材質(zhì)的靶材，靶啟輝點火的工作氣體壓強(qiáng)不盡相同。

電源對點火電壓的影響：在同等條件下，選用射頻靶電源比選中頻或直流靶電源，磁控靶陰極點火電壓和工作(濺射)電壓都會要降低;選用射頻、中頻正弦半波或脈沖靶電源，比選低頻率同類波形靶電源，陰極點火電壓和工作(濺射)電壓均會要降低;

真空鍍膜檢漏有哪3個過程?

真空鍍膜檢漏有哪3個過程？ (1)充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進(jìn)入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。(2)凈化過程是采用干燥氮?dú)饬骰蚋稍锟諝饬髟诔鋲喝萜魍獠炕蛟谄鋬?nèi)部噴吹被檢件。如不具備氣源時也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。在凈化過程中，因為有一部分氣體必然會從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。(3)檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進(jìn)行檢漏。抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過漏孔從被檢件內(nèi)部流出，然后再經(jīng)過真空室進(jìn)入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。

鍍膜涂裝設(shè)備對現(xiàn)代化的重要性

無油真空西永是使用分子泵和低溫泵作為主泵的，其特點主要集中在能夠連續(xù)大量抽氣，可以獲得清潔無油的超高真空。并且該系統(tǒng)啟動時間快，停泵時間短。但是該系統(tǒng)抽重氣體比抽輕氣體快，對水蒸氣類型的的抽速比較慢，當(dāng)氣體大量經(jīng)過泵的時候，抽速就會下降的很快。 這兩種真空鍍膜設(shè)備各有各的優(yōu)點和缺點，使用者應(yīng)該考慮自己的需求來進(jìn)行選購。