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坪山新區(qū)COB加工批發(fā)量大從優(yōu)

發(fā)布時間:2020-10-29 06:34  

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)

4、焊接溫度

  焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

SMA類型             元器件           預熱溫度

  單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

  雙面板組件       通孔器件             100~110

  雙面板組件       混裝                 100~110

  多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125



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回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除

了與溫度曲線有直接關系以外,還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。




PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準:1、SMT加工中貼一片元件(如電阻電容三極管二極管IC等)的具體工價標準。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程,也指經過加工后的PCB板。


SMT貼片加工物料損耗改善對策  SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一,同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面: 一、物料管控:不管是客供料還是自購料,都需要很好的管理,這是保證物料安全和正常生產必不可少的基本原則?!糍N片加工公司擁有最i專業(yè)的SMT貼片加工生產線,從上板——印漿——貼裝——回流——下板,全自動化加工,減少人工參與而造成的次品,提高生產效率與質量。 1、來料數(shù)量錯誤,錄入數(shù)量有誤。 改善方法:除整包、整盤未拆封物料外,其它來料全部細數(shù)清點,使用盤點機點,確保來料數(shù)據(jù)的準確性。