鍍鎳層中的風險產生的條件有的直達至基體金屬或至鍍層中部為止，或慢慢為鍍層關閉。如直達基體金屬，則基體金屬與大氣接觸，易被侵蝕。如止于鍍層中部，則雖不致于馬上被侵蝕，但總是鍍層的弱點，耐侵蝕性能降落，也影響了鍍層的雅觀，在拋光后有拉延的痕跡，使故障加倍較著?！　?

      的故障是一個相當復雜的問題，因獨特條件或溶液成分分歧標準而產生，則解救尚易，只需改改獨霸條件或調劑溶液成分使之合適請求便可能解決。如因溶液有雜質(金屬雜質或有機雜質)的而產生，則必須找出其根源，隔靴搔癢，才干獲得解決。在沒有雜質的景象下，一個簡略而有用的編制為插手防劑，在光澤性鍍鎳中可插手潤濕劑如十二烷基硫酸鈉，用量為0.01～0.05克/升。在通俗鍍鎳中，可在天天工作終了往后插手0.1毫升/升。插手后將溶液予以完整攪拌。在(或其它氧化劑)的存不才，藍本H 在陰極還原成H2的反響由氧化劑在陰極上的還原而庖代之，使氫氣泡無以產生，亦可防止。但鍍液內如含有過量的雜質，則這些編制的下場亦遭到影響，甚至無效，這時辰就應對鍍液進行凈化措置。)鍍件的向下面鍍層有，這常常是有機雜質吸附、同化在鍍層概況，使此部位憎水，氣體易勾留此部位而產生。鍍件向上面鍍層，這凡是是密度較大的非導體懸浮物沉降在該處，使鍍層粗糙而釀成的。

經過化學鍍覆的金剛石

在電鍍過程中關于鎳瘤問題主要有兩點：一是化鍍砂比電鍍砂更容易產生鎳瘤，再一點就是電流密度也會影響鎳瘤的產生

　　電鍍金剛石主要技術包括

　　1.鍍液配方、配制方法及操作條件;

　　2.金剛石浸潤性處理;

　　3.基體鍍前處理等。

　　鍍液主要成分是250g/L，40g/L，硼酸40g/L，十二烷基硫酸鈉0.01g/L，糖精0.2g/L,1,4-0.1g/L，溫度50℃，pH4-5。

　　金剛石要用煮沸30分鐘并徹底水洗?；w鍍前處理包括除油和活化，由于基體材質不同，前處理工藝有很大差別，尤其是不銹鋼基體，需要特殊工藝處理，否則鍍層結合力很差。

　　對于高碳鋼前處理工藝也比較特殊，處理不好結合力也不好。

1、電鍍鎳過程中為什么會出現(xiàn)麻坑?

就不能驅逐掉氣泡，原因：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良。這就會形成麻坑。

通常把小的麻點叫，解決方法：可以使用潤濕劑來減小它影響。前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會發(fā)生，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在

2、鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液臟,經充分過濾就可糾正;

b、PH太高形成氫氧沉淀,PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;

c、電流密度過高原因.