一）、產生原因1、焊接時不均均勻的局部加熱或冷卻；2、焊縫金屬在凝固冷卻過程中，體積發(fā)生收縮；3、焊接前后，焊縫金屬內部的組織要發(fā)生變化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，將工件向焊接變形的相反方向預留偏差，即反變形法；2、采用合理的拼裝順序和焊接順序控制變形；3、采用夾具或胎具，即剛性固定法；4、減小不均勻加熱。5）鋼柱底腳有空隙現(xiàn)象：鋼柱底腳與基礎接觸不緊密。（一）、產生原因1、基礎標高不準，表面未找平；2、鋼柱底部焊接變形。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

10、過熱。

焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

其產生原因是電流沒有根據(jù)走弧位置及坡口間隙的大小做正確調節(jié)。在爬坡位置熔渣的浮動受阻，熔池的溫度過低。防止措施是在坡口間隙較小段焊接時走弧的位置應選在坡口右側10~50mm處，并適當增大電流值，電弧行走時應壓住電弧后稍做前移，并采用直線型云條方式。

其次，坡口間隙在2~3mm之間，熔渣呈漂浮狀靈活浮動，熔渣大部溢流到坡口的間隙處，熔池的面清晰，熔池的流動平緩。