徠科壓電閥點(diǎn)塔菲膠

11、增粘樹(shù)脂 taekilying resin

能夠提高壓敏膠粘性的物質(zhì)，一般指各種松香樹(shù)脂、萜烯樹(shù)脂、石油樹(shù)脂等。

12、軟化劑 softener

能改變壓敏膠軟化性或塑性的物質(zhì)，如各種增塑劑、操作油和低分子量聚合物等。

13、填料filler

為降低壓敏膠成本、或改善某些性能或著色等目的而加入的物質(zhì)，如碳酸鈣、氧化鋅、氧化鈦等。

14、交聯(lián)劑 cross-linking agent，crosslinker

能將壓敏膠主體成分進(jìn)行化學(xué)交聯(lián)而加入的物質(zhì)，如異、過(guò)氧化物、某些金屬鹽類等。

15、防老劑 anti—aging agent

能防止或減少壓敏膠粘帶的基材或膠層老化的一類助劑。

點(diǎn)膠機(jī)的出膠量如何控制？

要很好的控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量，首先我們得先了解出膠的兩種途徑。出膠途徑是通過(guò)給膠水一定的壓力膠水受到壓力的作用會(huì)從點(diǎn)膠針頭中被擠壓到產(chǎn)品的表面或內(nèi)部。設(shè)置出膠的時(shí)間，出膠時(shí)間越久，出膠量就越大，反之就越短。

       1：首先你得計(jì)算一下點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的方法是測(cè)量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積，體積的大小就是每次點(diǎn)滴膠水的量。

      2：知道出膠量還不能達(dá)到點(diǎn)膠的目的，我們還要控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量，在一定的時(shí)間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積。如果設(shè)置的出膠時(shí)間越長(zhǎng)，那么膠水的出膠量就會(huì)越大。

      3：點(diǎn)膠機(jī)廠家介紹，如果我們使用的是液態(tài)膠水，具有一定的流動(dòng)性，那么我們建議大家使用氣壓式的點(diǎn)膠機(jī)。因?yàn)樗哂谢匚δ?，?dāng)點(diǎn)滴膠水完畢之后，通過(guò)氣壓回吸可以防止膠水自動(dòng)流出的現(xiàn)象出現(xiàn)，這樣就可以保證出膠量的準(zhǔn)確性。

      4：點(diǎn)膠機(jī)廠家分析，如果我們使用的膠水比較粘，對(duì)精度要求又高，可以考慮是否采用螺桿閥，或者配上加熱功能增加膠水流動(dòng)性 。

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決

高科技電子時(shí)代，產(chǎn)品的多樣化，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問(wèn)題。

1. 拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。

2. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

產(chǎn)生原因：孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

3. 空打；

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引腳上?。莆?；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。