蒸發(fā)鍍膜：通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面，稱為蒸發(fā)鍍膜。這種方法較早由M.法拉第于1857年提出，現(xiàn)代已成為常用鍍膜技術之一。

蒸發(fā)物質(zhì)如金屬、化合物等置于坩堝內(nèi)或掛在熱絲上作為蒸發(fā)源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統(tǒng)抽至高真空后，加熱坩堝使其中的物質(zhì)蒸發(fā)。蒸發(fā)物質(zhì)的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數(shù)百埃至數(shù)微米。從蒸發(fā)源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。膜厚決定于蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率和時間（或決定于裝料量），并與源和基片的距離有關。

如今在許多電鍍加工廠中相對于傳統(tǒng)的電鍍工藝，真空電鍍加工技術具有三大長處：

一：堆積資料廣泛：可堆積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無法堆積的低電位金屬，通以反響氣體和合金靶材更是能夠堆積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，并且能夠根據(jù)需要規(guī)劃涂層系統(tǒng)。

二：節(jié)省金屬資料：因為真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕功能等適當優(yōu)良，堆積的真空電鍍鍍層能夠遠遠小于慣例濕法電鍍鍍層，到達節(jié)省的意圖。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述旋轉(zhuǎn)蓋與所述指環(huán)在所述旋轉(zhuǎn)蓋的邊緣鉸接。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述指環(huán)扣的底部上設置有底蓋，所述底蓋固定在手機殼上且所述底蓋貼合在所述底盤的下表面。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述指環(huán)扣上設置有至少一個裝飾件。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述裝飾件為鑲有鉆石或珠片的裝飾件。