各類電路板使用parylene涂層的優(yōu)點：1、防潮防水防塵效果達到要求，可達IP68的防水防塵級別。2、耐酸堿和的腐蝕，耐鹽霧。3、極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小。4、耐高低溫（-200—450℃）。5、氣體滲透性低，具有的屏障效果（水分子透過率為有機硅樹脂的千分之一）。6、惡劣環(huán)境下電路板的防護涂層，列入標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B。7、超薄避免了溫度交變（-120~80℃）條件下涂層內(nèi)部應力對電路板及性能的影響。8、固定金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響，尤其是航天或等維修困難的場合。9、鍍膜過程中不存在液態(tài)，不會出現(xiàn)液體涂層涂敷過程中出現(xiàn)的流掛、氣泡、橋接式彎月面、厚度不均等嚴重缺陷。10、穿透力強，能涂敷到各形狀的表面，包括尖銳棱邊、裂縫、SMD器件底部縫隙（達10um的細縫），形成連續(xù)完整的膜。

       聚對二是一種具有達到要求性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻不下降，其它涂層則都有較大的下降。

       ParyleneHT是苯環(huán)上的4個氫原子被氟取代，與C,N,D比較，其薄膜的介電強度高、介電常數(shù)低(即透波性能達到要求)，熱穩(wěn)定性達到要求。薄膜本身連續(xù)、致密,短期耐溫可達450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護材料。

       派瑞林D粉是parylene系列中的第三個成員。它由相同的單體制成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子取代較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機械性能。有較高的熱穩(wěn)定性。滿足美軍標MIL-46058C,滿足國軍標GJB150.9-1986,是涂敷重要電路板的材料。符合ISO-10993生物試驗要求。符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。用于微電子、半導體領域高純度的鈍化層和介質層；MEMS領域用作鈍化、防護、潤滑等涂層；在生物醫(yī)學防腐及保護等領域作為隔離、固化、加固材料。