漿料及碳膜片制造工藝對探膜電位器噪聲的影響

一、動(dòng)噪聲原理影響噪聲的因素

所謂電位器動(dòng)噪聲，是當(dāng)電位電刷運(yùn)動(dòng)時(shí)，由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個(gè)部分，即熱噪、電流噪聲和動(dòng)噪聲。前兩者是電刷不動(dòng)時(shí)，電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲，它和電阻器中存在的固定噪聲一樣，也是電阻體固有的，稱為電位器的靜噪聲，其數(shù)值比較小，僅以微伏計(jì)。電位器的機(jī)械壽命電位器的機(jī)械壽命也稱磨損壽命，常用機(jī)械耐久性表示。而后者數(shù)值比較大，一毫伏計(jì)，總的說來，動(dòng)噪聲的來源可歸納為以下幾點(diǎn)：

碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻

由于談膜片厚度不一致，導(dǎo)電機(jī)顆粒隨機(jī)分布，個(gè)部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化，當(dāng)電刷在談膜片上運(yùn)動(dòng)時(shí)，就引起無規(guī)則的電壓起伏，變形成了動(dòng)噪聲。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。雖然它的溫度系數(shù)和接觸電阻較大，但仍能用于自動(dòng)控制儀表中的模擬和伺服系統(tǒng)?！盎旌稀笔且?yàn)樗鼈冊谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無源元件）。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。