電鍍級的ABS是的電鍍塑料。ABS/PC混合料、PA、PPO、LCP也是可以鍍的塑料。對于難鍍的塑料經(jīng)過合適的粗化處理，也是可以電鍍的。HIPS不可以電鍍。

　　塑料電鍍的工藝分為表面粗化處理、化學(xué)鍍（塑料的導(dǎo)電處理）和電鍍?nèi)齻€(gè)工序。

　　另外，塑料的導(dǎo)電處理還可以采用導(dǎo)電真空鍍膜處理，作為EMC的防護(hù)層有良好的效果，幾乎所有塑料均可以做導(dǎo)電真空鍍膜。聚四氟乙烯例外。

關(guān)于塑料電鍍的不良分析你們有了解過嗎，塑料電鍍的對于不良分析的改善對策你們也有了解過嗎？下面就由塑膠電鍍加工廠家小編詳細(xì)的給你們介紹一下...

　　見塑膠電鍍不良（六）：脫皮

　　一、產(chǎn)生不良的可能原因：

　　1、掛具導(dǎo)電不良；

　　2、電鍍過程中：中途斷電或帶電下槽時(shí)出現(xiàn)異常；

　　3、鎳缸雙極性；

　　4、鍍層鈍化；

　　5、水洗槽油污/有機(jī)物污染。

　　二、改善對策及處理方案：

　　1、掛具導(dǎo)電不良： a、掛具未清洗干凈；  改善對策：按照規(guī)定進(jìn)行清理，特別是鉻層要退鍍干凈。 b、掛具頭氧化或臟污嚴(yán)重； 改善對策：定期清洗掛具頭 c、銅排（飛巴）氧化；  改善對策：定期清洗銅排（飛巴）。

　　2、電鍍過程中途斷電或帶電下槽時(shí)出現(xiàn)異常： a、銅排（飛巴）導(dǎo)電不良；  改善對策：定期清洗銅排（飛巴）。 b、電鍍過程中斷電；  改善對策：嚴(yán)格按照斷電應(yīng)急作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行。 c、帶電入槽設(shè)備異常；  改善對策：及時(shí)對設(shè)備進(jìn)行檢修，定期檢查設(shè)備。

　　3、鎳層雙極性： 改善對策：  a、在不影響鍍層厚度的情況適當(dāng)降低電流密度。 b、增加帶電入槽設(shè)備。

　　4、鍍層鈍化： a、活化槽異常；  改善對策：定時(shí)更換清洗。 b、在空氣中停留時(shí)間太久；  改善對策：盡能力減少產(chǎn)品在空氣中的停留時(shí)間。 c、鎳缸PH值偏高、添加劑失調(diào)、雜質(zhì)污染； 改善對策：每班測試分析，化驗(yàn)室試片調(diào)整。

通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀（此化學(xué)品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定，在通電電流一定的情況下，時(shí)間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對PCB鍍金厚度進(jìn)行測試，其需測試時(shí)可送外有測試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行（此測試設(shè)備價(jià)格約40萬），測試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時(shí)間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的（肉眼無法判定）。