防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

選擇性波峰焊的特色：

1：較小的設(shè)備占地面積，選型波峰焊一體機(jī)機(jī)體規(guī)范只需2米左右，比一般波峰焊節(jié)約2米以上的生產(chǎn)占地面積。

2：較少的動(dòng)力耗費(fèi)，和一般波峰焊比能夠節(jié)約大約80%的電能耗費(fèi)。

3：很多的助焊劑節(jié)約，和一般波峰焊比能夠節(jié)約90%的助焊劑用量

4:大幅度削減錫渣發(fā)作:每10個(gè)小時(shí)300克的錫渣發(fā)作量，和一般波峰焊比是有決定性優(yōu)勢(shì)。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量。

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的高面就好。

4.板子是否變形。

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。

波峰焊回收。