電鍍比較常見有以下幾方面的應用：

1)、電鍍提高產品的導電性：用z少的金屬資源達到z大的功能效果，從而實現產品的工業(yè)化普及：在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀，不銹鋼鍍錫哪家好，使產品獲得具有金、銀的良好導電性能，低電阻性，實現單一金屬產品不可能達到的工業(yè)應用。此類工藝廣泛應用與電子工業(yè)中，代表的電鍍工藝有金、銀、鎳、多元合金等;

2)、電鍍提高產品的可焊接性：通過電鍍一層錫鉛合金，使得產品在不影響到導電、機械等功能的情況下，提高了產品的可焊接性能;特別是電子工業(yè)中機械組裝種很重要的表面處理技術。

1)、電鍍提高產品的耐磨性能：此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性，通過電鍍工藝在產品表面獲得一層均勻的鉻鍍層，可使產品的表面耐磨性提高四五倍，此類工藝廣泛應用于模具、工程機械軸、液壓氣缸等行業(yè)，大大延長了產品的壽命。

2)、非晶體記憶材料：化學鍍Ni-P合金，五金鍍錫工廠，通過改變P的含量，可以獲得非晶體結構均勻的鍍層?，F在電子工業(yè)中記憶儲存產品的主要鍍層均為化學鍍非晶體鍍層。

電鍍是借化學作用，在金屬制件表面上沉積一薄層其他金屬或合金的方法.

電鍍的過程:鍍前處理(去油，去銹)，鍍上金屬層和鍍后處理(鈍化，去氫)等三大過程.

常用的有電鍍銅.鎳.鉻.鋅.銅鋅合金.銅錫合金等.電鍍時，將金屬制件作為陰極，所鍍金屬或合金的板或棒作為陽極，高埗鍍錫，分別掛于銅或黃銅制的陰極棒上而浸入含有鍍層成分的電鍍液中，鍍錫公司，并通入直流電.

電鍍層質量測試

1)附著力。按照GB/T5270-2005金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學沉積層附著強度試驗方法評述標準，對鍍鋅層附著強度進行檢測試驗;

2)厚度與致密度。JSM-6360LV掃描電子顯微鏡檢測;

3)外觀。按照GB/T9799-1997金屬覆蓋層鋼鐵上的鋅電鍍層標準，對鋅鍍層的外觀與厚度進行檢測;

4)鍍層成分分析。電鍍層化學成分分析表明;沿著基體金屬向鍍層方向，鋅的質量分數在遞增，鐵在遞減，這是由于電鍍過程起始階段，基體金屬上的鐵原子與鋅形成合金，隨著電鍍進程的深入，鍍層主要以鋅與高分子配合物形成高分子配合物為主，基體金屬被鋅層所覆蓋，因而距離基體金屬較遠處的鍍層，主要是鋅，這也加強了基體的防腐性能。