1.電鍍鎳過程中為什么會出現(xiàn)麻坑?原因：麻坑是有機物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑。解決辦法：可以使用潤濕劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫，前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生，所以鍍液維護及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。2鍍鎳工藝完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液臟b PH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過高;解決辦法：粗糙就說明溶液臟，經(jīng)充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3 結(jié)合力低如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。4 鍍層脆、可焊性差當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產(chǎn)物增多，是有機物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導(dǎo)電接觸不良都會影響鍍層色澤。

鍍鎳銅線是什么銅線？鍍鎳銅線的優(yōu)勢是什么？鍍鎳銅線介紹都有哪些呢？首先我們來看鍍鎳銅線的定義。鍍鎳銅線定義：通過電解或化學(xué)方法在銅上鍍上一層鎳的線材。 知道了鍍鎳銅線的定義，就來說說鍍鎳銅線的優(yōu)勢：使零件具有優(yōu)良的耐蝕性、耐磨性、可焊性以及高硬度等優(yōu)點，滿足零件的使用要求，提高零件的使用壽命。

鍍鎳銅線介紹之鍍鎳銅線進行拉線的目的：

1、增加鍍鎳銅線表面的光滑和鍍層的致密程度，因為經(jīng)過快速普通鍍鎳而得到的鍍鎳銅線表面色澤不光滑，拉線可使之表面色澤光滑。

2、可增加產(chǎn)量，降低成本。

3、便于生產(chǎn)小直徑的鍍鎳銅線，而細(xì)銅線在直接鍍鎳時容易發(fā)生斷線。

這樣，對于鍍液中不知光亮劑含量，我們就可以通過做赫爾槽試驗來與已知含量的樣板做對比。

1.鍍層有橘皮狀現(xiàn)象

橘皮現(xiàn)象，有時來料本身不均勻也有此現(xiàn)象，一般這種現(xiàn)象在暗鎳中就能看出。如果暗鎳鍍層是均勻的，出現(xiàn)這種現(xiàn)象就是初級光亮劑的含量偏多或者溶液的pH過高。

首先測量pH，如果出現(xiàn)異常，先將pH調(diào)回來。如果調(diào)好pH后橘皮現(xiàn)象還不見好轉(zhuǎn)的話，再通過電解或用活性炭對溶液光亮劑進行處理，然后通過赫爾槽試驗調(diào)整光亮劑的含量。

2.鍍層有

鍍層有，產(chǎn)生的原因很多。首先觀察暗鎳是否有，如果有，只要在前處理及暗鎳溶液中找原因就可以了。如果暗鎳的鍍層是均勻的，問題就出在亮鎳溶液中。

在亮鎳中產(chǎn)生的原因有：pH值不當(dāng)、有機雜質(zhì)或鍍液中有油類物質(zhì)、溶液中異金屬的影響等。

因此要對以上幾點進行處理，然后重新調(diào)整溶液的光亮劑再試鍍。

3.鍍層粗糙

鍍層粗糙，有可能是材料本身表面粗糙，也可能是腐蝕了。此外，還有電流密度過大、異金屬雜質(zhì)過多、溶液中有懸浮物、補充的材料沒有完全溶解等。

因此只要把好材料及前處理關(guān)，保持溶液及陽極板干凈，電流正常粗糙的問題就解決了。

1、堆積速率低

PH值低或電流密度低都會造成堆積速率低。

2、鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時會發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。

3、陽極鈍化

偏低。

4、鍍層

引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。