化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會(huì)有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享在化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的：

在光亮化學(xué)沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現(xiàn)在以下三種情況: 　　

(1)化學(xué)沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。 　　

(2)由化學(xué)沉鎳的油和有機(jī)雜質(zhì)引起的細(xì)小zhen孔、不規(guī)則。 　　

(3)化學(xué)沉鎳的母材小凹點(diǎn)造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識(shí)別，只能通過檢測和觀察化學(xué)沉鎳母材表面來確定。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對(duì)化學(xué)沉鎳鈀金的應(yīng)用前景給予高度評(píng)價(jià)。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對(duì)鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很薄（一般小于0.1 μm），用焊錫回流焊時(shí)，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風(fēng)險(xiǎn)。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對(duì)于金，鈀的價(jià)格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認(rèn)為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點(diǎn)，該鍍覆層滿足Rohs要求。