無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

 無硫紙是PCB外表處理制程的專用紙，其效果是防止銀與空氣中的硫發(fā)作化學(xué)反響，以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完結(jié)產(chǎn)品后盡快運用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且觸摸產(chǎn)品時要佩戴無硫手套，且不能觸摸電鍍外表。支持客制化服務(wù)，針對特定規(guī)格尺寸、功能效果、 材質(zhì)成分、形狀、色彩，進行100%還原生產(chǎn)，高度契合客戶實際應(yīng)用效果。

對于無硫紙廠家來說，應(yīng)該從三個方面注意：入庫–儲存–出庫。

　　1、生產(chǎn)出來的無硫紙應(yīng)該迅速移至庫房存儲，根絕露天擺放，要不然會出現(xiàn)不必要的損失。

　　2、在存儲的時候要控制好空氣濕度、關(guān)好門窗，擺放的時候要疊好卡板，根絕紙筒直接接觸地面的現(xiàn)象。

　　3、出貨的時候，也要嚴(yán)格檢查紙張的情況，避免將次品發(fā)給了客戶。所以防潮工作也是一項重中之重的工作。

無硫紙層能夠避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致于銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，使用無硫紙層在加工產(chǎn)品時對產(chǎn)品進行隔離和保護，這里的無硫紙層可以石河子為無硫或低硫，低硫的無硫紙層中的含硫量應(yīng)低于國家標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)置耐高溫層可以使復(fù)合制成的耐高溫?zé)o硫紙具有耐高溫的性能，應(yīng)保證在進入200攝氏度的環(huán)境在短時間內(nèi)不會融化變形，耐高溫層包括層疊設(shè)置的隔熱層、導(dǎo)熱層及散熱層，隔熱層、導(dǎo)熱層及散熱層可以通過壓模機經(jīng)過壓模工藝一次成型，隔熱層起到阻隔熱量的作用，隔熱層設(shè)置在耐高溫?zé)o硫紙的外側(cè)，即遠(yuǎn)離產(chǎn)品的一側(cè)，而散熱層設(shè)置在靠近產(chǎn)品的一側(cè)，便于產(chǎn)品進行散熱，降低產(chǎn)品的溫度，可以避免高溫影響產(chǎn)品的性能，導(dǎo)熱層設(shè)置在隔熱層和散熱層之間起到有效的傳導(dǎo)熱量的作用。