1.半球形封頭

　　計算公式是按薄膜理論推導而來，可按容器內(nèi)徑或外徑為基準進行壁厚計算。圓筒的中徑公式依據(jù)當量強度和失效準則,其中D=Di δ。

　　2.橢圓形封頭

　?、?計算公式是以圓筒公式為基礎，對封頭與圓筒連接部位的邊界效應作用以形狀系數(shù)K 加以反映。長、短軸的比值α/b 越大， K 值越大;當長、短軸之比大于2.5 時，封頭很容易發(fā)生周向失穩(wěn)，故將α/b 控制在2.6。

　?、?封頭可按容器內(nèi)徑或外徑為基準進行壁厚計算。

碟形封頭

　?、儆嬎愎绞且苑忸^球面部分球殼計算公式乘以形狀系數(shù)M修正得來。Ri/r越大，封頭曲面不連續(xù)處局部應力越突出，形狀系數(shù)M越大。因此應將過渡段轉角內(nèi)徑限制在r>=10%Di的范圍內(nèi)。

球冠形封頭

　　計算公式是以圓筒公式為基礎的。對于球冠形封頭與筒體連接部位，由邊界效應引起的局部薄膜應力和彎曲應力的影響，通過系數(shù)Q來加以修正。

依據(jù)三維封頭徑向打孔移交的構造特性和荷載特點，測算選用三維結構力學實體模型。設備啟動后，操作工不得擅自離開操作臺，如需離開，應關閉設備，并切斷電源。網(wǎng)格劃分選用20連接點六面體模塊，并對移交與封頭銜接地區(qū)網(wǎng)格圖數(shù)據(jù)加密，共109196個連接點，24865個模塊。運用這類統(tǒng)計分析方法可以對其出外荷載和氣體壓力相互功效及其氣體壓力功效下開展了各自測算。

     封頭又被稱作橢圓型的封頭，以樣子取名的。該商品的應用領域十分的普遍，一般運用于，工程建筑，工業(yè)設備，糧食加工這些。封頭歸屬于易耗品，恰當醫(yī)護方式 能夠增加其使用期。在應用的全過程中，要嚴苛的依照有關的要求開展實際操作。