基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進(jìn)塑封(Transfer Molding)技術(shù)   Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進(jìn)塑封技術(shù)，由塑封機(jī)、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過(guò)金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點(diǎn)。倒裝芯片則通過(guò)錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  




  LED封裝新興細(xì)分領(lǐng)域的封裝材料   按照材料化學(xué)組成分類，LED封裝材料主要包括環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅兩大類；而按照封裝應(yīng)用和封裝工藝方式分類，封裝材料又有更多細(xì)分。表2給出了封裝材料形態(tài)、 封裝工藝、封裝產(chǎn)品應(yīng)用及材料供方競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。      細(xì)分市場(chǎng)一: 環(huán)氧EMC封裝小功率指示用ChipLED   小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED，因產(chǎn)量大、良率和效率競(jìng)爭(zhēng)激烈，生產(chǎn)廠商基本采用transfer Molding方式用固態(tài)環(huán)氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍(lán)光和黃光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是單色、雙色或RGB全彩。  

?3014側(cè)發(fā)光產(chǎn)品5大特點(diǎn)

3014側(cè)發(fā)光產(chǎn)品5大特點(diǎn)   1、抗彎折 做成軟燈條還可扭動(dòng)，可隨意創(chuàng)作燈具，更方便裝修裝飾施工。     2、高亮度 光效好，貼近用戶使用場(chǎng)景，打破小功率慣例弊端，亮度高、光線均勻清晰；裝飾照明與藝術(shù)表達(dá)一樣不落下！     3、正側(cè)雙貼 結(jié)合正、側(cè)發(fā)光的優(yōu)點(diǎn)，填補(bǔ)單種發(fā)光方式的不足。使用戶產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)更加靈活！     4、厚支架 支架厚、使燈珠整體更耐折，保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受損害；芯片導(dǎo)線與支架引腳導(dǎo)通，方便貼裝      5、小功率 功率小，燈珠光效較高，光線均勻，容易散熱     3014側(cè)發(fā)光應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？   3014側(cè)發(fā)光應(yīng)用于燈條、霓虹燈、LED廣告標(biāo)識(shí)、車內(nèi)照明等領(lǐng)域，甚至一些特別設(shè)計(jì)的藝術(shù)產(chǎn)品燈條--各種廣告標(biāo)識(shí)、大小型室內(nèi)燈具等可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用于各種場(chǎng)所。

    LED 特點(diǎn)：

       1、綠色環(huán)保照明光源，不產(chǎn)生有害紫外光線，特別適用于、藥品陳列照明。用來(lái)照射金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。         2、冷光源，發(fā)熱低微，不會(huì)對(duì)陳列商品產(chǎn)生熱輻射；         3、節(jié)電，比日光燈節(jié)電65%以上。         4、超長(zhǎng)使用壽命，一次安裝可用3年。         5、低電壓工作，使用。

         3528貼片led與5050貼片規(guī)格外形尺寸：         35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣，功率也不一樣，在貼片的應(yīng)用上，3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優(yōu)勢(shì)，大小不同樣。

       3528和5050貼片LED有什么用途？         3528,5050,都是SMD表貼式LED封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封裝的型號(hào),以尺寸規(guī)格命名,是指5050型號(hào)LED燈珠。表貼式SMD燈和直插式DIP燈相比，亮度偏低，但維修方便，視角也大些。所以一般室內(nèi)LED顯示屏用的幾乎都是SMD貼片LED。