真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產(chǎn)品，避免污染產(chǎn)品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有障礙。

鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

真空鍍膜的物理過程

基本原理可分為三個工藝步驟：

鍍料的氣化：即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源

鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞，產(chǎn)生多種反應。

鍍料粒子在基片表面的沉積

在鍍膜領域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的一個重要因素。薄膜的成膜過程，是一個物質形態(tài)的轉變過程，不可避免地在成膜后的膜層中會有應力存在，對于多層膜來說有不同膜料的組合，各膜層體現(xiàn)出的應力是有所不同的，有的是張應力、有的是壓應力，還有膜層及基片的熱應力。

輔助氣體的充入要考慮膜料的放氣，鍍前對膜料充分預熔充分放氣，也可以避免由于蒸鍍中膜料放氣造成真空度過度下降，從而影響膜強度。