在該產(chǎn)業(yè)早期，由于技術(shù)和設(shè)備都被日美企業(yè)掌握，國(guó)內(nèi)并沒(méi)有掌握相關(guān)技術(shù)和設(shè)備來(lái)生產(chǎn)芯片，所以只能從事 LED 下游產(chǎn)業(yè)。隨著技術(shù)的升級(jí)，一些低端的 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)被國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握，再加上國(guó)家的大力支持，所以在 2000年開(kāi)始國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了大量 LED 芯片企業(yè)。

國(guó)內(nèi) LED 芯片企業(yè)蕞早的一批應(yīng)該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產(chǎn)的大部分都是如下圖的發(fā)光二極管，一般用于指示燈。

而國(guó)內(nèi)高亮度 LED 芯片企業(yè)從 1999年前后才開(kāi)始雨后春筍般的出現(xiàn)了，下一篇將從1999年開(kāi)始回顧下大陸 LED 芯片產(chǎn)業(yè)的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業(yè)消失在了歷史的長(zhǎng)河中，而那些企業(yè)能夠越做越大做到基業(yè)長(zhǎng)青！

LED芯片的制造工藝流程

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。

其實(shí)外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復(fù)雜的，在展完外延片后，下一步就開(kāi)始對(duì)LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開(kāi)始用激光機(jī)切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試：

1、主要對(duì)電壓、波長(zhǎng)、亮度進(jìn)行測(cè)試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點(diǎn)測(cè)試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測(cè)。

3、接著使用全自動(dòng)分類(lèi)機(jī)根據(jù)不同的電壓，波長(zhǎng)，亮度的預(yù)測(cè)參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測(cè)試和分類(lèi)。

4、蕞后對(duì)LED芯片進(jìn)行檢查(VC)和貼標(biāo)簽。芯片區(qū)域要在藍(lán)膜的中心，藍(lán)膜上蕞多有5000粒芯片，但必須保證每張藍(lán)膜上芯片的數(shù)量不得少于1000粒，芯片類(lèi)型、批號(hào)、數(shù)量和光電測(cè)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。

LED芯片組成及發(fā)光

LED芯片組成及發(fā)光

LED晶片的組成：主要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。

LED晶片的分類(lèi)：

1、按發(fā)光亮度分：

A、一般亮度：R、H、G、Y、E等

B、高亮度：VG、VY、SR等

C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可見(jiàn)光(紅外線)：R、SIR、VIR、HIR

E、紅外線接收管：PT

F、光電管：PD

2、按組成元素分：

A、二元晶片(磷、家)：H、G等

B、三元晶片(磷、家、申)：SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、鋁、家、銦)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

說(shuō)到LED芯片行業(yè)的發(fā)展歷史，離不開(kāi)幾個(gè)重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。2003年6月，中國(guó)科技部首i次提出要發(fā)展半導(dǎo)體照明；2006年“十一五”將半導(dǎo)體照明工程作為國(guó)家的一個(gè)重大工程進(jìn)行推動(dòng)；2009年開(kāi)始，中國(guó)各地政府對(duì)于LED芯片制造廠商采購(gòu)MOCVD予以補(bǔ)貼，國(guó)內(nèi)LED芯片廠商收入與凈利潤(rùn)增加，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量不斷攀升，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

2011年國(guó)家發(fā)改委正式發(fā)布中國(guó)淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷(xiāo)售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過(guò)渡期，同時(shí)也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。進(jìn)入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能釋放，行業(yè)洗牌前夕來(lái)臨。由于產(chǎn)能過(guò)剩，LED芯片引起激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致不少芯片廠商營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場(chǎng)。

國(guó)外廠商也開(kāi)始調(diào)整策略，對(duì)國(guó)際大廠來(lái)說(shuō)，他們?cè)诩夹g(shù)成熟的LED通用市場(chǎng)已失去明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競(jìng)爭(zhēng)造成的損失擴(kuò)大。