PCB設(shè)計(jì)–電路板布局中的常見錯(cuò)誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內(nèi)部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內(nèi)部走線承載更多的電流，因?yàn)橥獠孔呔€具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進(jìn)行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測量值，例如密耳。

在計(jì)算PCB走線的電流承載能力時(shí)，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個(gè)安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會(huì)減少層上的布線空間，因此可能會(huì)增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴(yán)格的限制。

使用實(shí)際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設(shè)計(jì)中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

PCB設(shè)計(jì)思路

設(shè)計(jì)一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論，比如元器件原理、選型及使用，學(xué)會(huì)繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握工具的技巧使用，學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。要如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)，下面為大家分享我的幾點(diǎn)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。

1、總體思路

設(shè)計(jì)硬件電路，大的框架和架構(gòu)要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現(xiàn)。但也有些要自己設(shè)計(jì)框架的，那就要搞清楚要實(shí)現(xiàn)什么功能，然后找找有否能實(shí)現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路板。

要懂得盡量利用他人的成果，越是有經(jīng)驗(yàn)的工程師越會(huì)懂得借鑒他人的成果。

2、找到參考設(shè)計(jì)

在開始做硬件設(shè)計(jì)前，根據(jù)自己的項(xiàng)目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設(shè)計(jì)的，有很多相關(guān)的參考設(shè)計(jì)。沒有找到也沒關(guān)系，先確定大IC芯片，找datasheet，看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù)，以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù)，都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)，這也需要長期地慢慢地積累。

這期間，要善于提問，因?yàn)樽约翰欢臇|西，別人往往一句話就能點(diǎn)醒你，尤其是硬件設(shè)計(jì)。

3、理解電路

如果你找到了的參考設(shè)計(jì)，恭喜你！你可以節(jié)約很多時(shí)間了，包括前期設(shè)計(jì)和后期調(diào)試。馬上就copy？NO。

先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。