表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

　　選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便   。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計算）。SMT貼片加工注意事項SMT屬于表面組裝的一項技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。