化學(xué)浸鍍（簡稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)。化學(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍鎳的自催化沉積反應(yīng)，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學(xué)理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認(rèn)的是“原子氫態(tài)理論”。

敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。硫酸含量過低，會(huì)使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價(jià)錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長時(shí)間保持其還原能力，并且能控制其還原反應(yīng)的速度，要點(diǎn)是敏化所要還原出來的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點(diǎn)。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對(duì)于非金屬化學(xué)鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當(dāng)吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時(shí)，Pd會(huì)被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進(jìn)行化學(xué)鍍。

化學(xué)鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用或，有時(shí)也采用鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用，但會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用。當(dāng)鍍液中無絡(luò)合劑時(shí)，鍍液使用幾個(gè)周期后，由于亞磷酸根聚集，濃度增大，產(chǎn)生亞磷酸鎳沉淀，鍍液加熱時(shí)呈現(xiàn)糊狀，加絡(luò)合劑后能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉淀點(diǎn)，即提高了鍍液對(duì)亞磷酸鎳的容忍量，延長了鍍液的使用壽命。目前已有專利介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）。4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等?！?. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。5.環(huán)境溫度為-10℃～60℃;6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;7.水處理設(shè)備工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%;9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。