可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。1、蝕刻：利用蝕刻液與bai銅層反應，蝕去線路板上不需要du的銅，得到zhi所要求的線路。

2、曝光dao：經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應之感光材料部分沖掉。

倒出顯影液，用清水沖洗 30 秒，然后注入柯達F-5酸性定影液，攪拌 10 分鐘，完成定影；倒出定影液，取出沖洗加工好的膠卷，用清水沖洗干凈，涼干。正片成像；了解放大機的基本結構及使用方法；選擇拍攝的底片，將底片放入底片夾內，乳劑面向下；開啟曝光定時器電源開關，按下定時器調焦按鈕，在放大機上進行調焦，待影像清晰后，調焦完畢，關閉調焦按鈕；

在曝光機橡皮膜接觸菲林底片一側粘上一塊絨布，絨毛朝菲林底片，絨布的背面繞上幾圈銅絲，銅絲與橡皮膜的接地線相連，防止絨布產生靜電。絨布和橡皮膜之間不好粘貼，要選用合適的膠水，但不宜使用含有有機溶液的膠水，否則容易損壞橡皮膜。此法生產效率較高，但同樣不能杜絕偏移。

以上幾種方法中，實用的是前面一種。雖然效率低些，但相對于因偏移造成返工甚至使PCB報廢而言還是值得采用的。

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結構有三部分構成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產生良好的粘結力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點bai，也是技術難點，其質量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。