單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。由于焊接時(shí)使用釬劑或溶劑的時(shí)候很多，并且通電的電烙鐵就放置在工作臺(tái)上，從防火的角度考慮，一定要備有點(diǎn)烙鐵架，電烙鐵要整齊擺放做到井然有序。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。下面跟隨巨源盛電子一起來了解下：首先來看看smt貼片的特性：1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，普通采用smt貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

化學(xué)蝕刻的模板關(guān)于發(fā)生半蝕刻(half-etched)基準(zhǔn)點(diǎn)(fiducial)和字幕稱號(hào)也是好的。用于打印機(jī)視覺體系對中的基準(zhǔn)點(diǎn)能夠半蝕刻，然后填充黑色樹脂，供給視覺體系簡略辨認(rèn)的、與潤滑的金屬布景的對比度。包括零件編號(hào)、制造日期和其它有關(guān)信息的字幕塊也能夠在模板上半蝕刻出來，用作標(biāo)識(shí)用處。簡單來說就是采用全自動(dòng)貼片機(jī)將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應(yīng)的焊盤位置上。兩個(gè)技能都是通過只顯影雙面的一半來完結(jié)的。

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