常見真空腔體技術(shù)性能

材質(zhì)：不銹鋼、鋁合金等

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃(水冷)

密封方式：氟膠O型圈或金屬無氧銅圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水壓檢測：8公斤24小時無泄漏檢測.

內(nèi)外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.

真空腔體

真空技術(shù)主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應(yīng)用四個方面.在真空技術(shù)發(fā)展中,這四個方面的技術(shù)是相互促進的.

隨著真空獲得技術(shù)的發(fā)展,真空應(yīng)用日漸擴大到工業(yè)和科學研究的各個方面.真空應(yīng)用是指利用稀薄氣體的物理環(huán)境完成某些特定任務(wù).有些是利用這種環(huán)境制造產(chǎn)品或設(shè)備,如燈泡、電子管和等. 這些產(chǎn)品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產(chǎn)中的一個步驟,產(chǎn)品在大氣環(huán)境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應(yīng)用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應(yīng)用.

半導體真空腔體制造技術(shù) 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應(yīng)高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構(gòu)成一個完整的真空腔體。

復(fù)雜的真空腔體通常需要定制，即針對應(yīng)用終端進行專門的設(shè)計和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預(yù)先設(shè)計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設(shè)備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設(shè)置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設(shè)備，離子注入設(shè)備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設(shè)備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。真空腔體不允許內(nèi)外雙重焊接和雙重密封個大氣壓在1cm2的面積上產(chǎn)生約1kgf的壓力，對直徑20cm的法蘭來講，就是1t的壓力。