對(duì)于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動(dòng)膠閥就很適合。點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，當(dāng)測(cè)試沒(méi)問(wèn)題時(shí)，再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁。凝膠或硅膠等高粘稠流體點(diǎn)膠時(shí)，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過(guò)氣動(dòng)泵推動(dòng)壓盤(pán)，擠壓膠水通過(guò)高壓管供料到閥腔。 　　

需要注意的是，氣動(dòng)加壓卡筒會(huì)產(chǎn)生一種叫做穿隧效應(yīng)的現(xiàn)象，即處在中間的流體才能被抽取出來(lái)。尤其如果卡筒包裝不是專(zhuān)門(mén)為自動(dòng)化點(diǎn)膠而設(shè)計(jì)的時(shí)，這種現(xiàn)象更加突出。

市場(chǎng)只有不斷更新的技術(shù)，沒(méi)有一成不變的應(yīng)用，精密點(diǎn)膠設(shè)備智造商以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)研發(fā)為核心，因應(yīng)市場(chǎng)的需求，不斷攻克點(diǎn)膠技術(shù)難題，推出滿(mǎn)足更高需求的點(diǎn)膠機(jī)。

隨著電子元器件、半導(dǎo)體芯片更智能化精密化，噴射技術(shù)是快速而地噴射眾多膠體的方式，應(yīng)用于電子芯片點(diǎn)膠封裝、smt點(diǎn)膠、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝。為了更好地理解每種點(diǎn)膠閥的應(yīng)用場(chǎng)景，我們來(lái)探討下幾種工業(yè)流體及其施膠應(yīng)用。噴射式點(diǎn)膠機(jī)使用德國(guó)技術(shù)的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥，非接觸式噴射模式，噴射技術(shù)比以前更快更簡(jiǎn)單。

在對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)機(jī)器設(shè)備工作全過(guò)程中的出膠量開(kāi)展控制時(shí)，要想的對(duì)出膠量開(kāi)展控制，能夠 根據(jù)的測(cè)算來(lái)做到那樣的目地。隨著日新月異的工業(yè)發(fā)展的需要，液體控制技術(shù)和點(diǎn)膠設(shè)備也在不斷的發(fā)展到超高精密控制和多樣化及專(zhuān)業(yè)化。一般封裝生產(chǎn)廠家經(jīng)常利用電子尺來(lái)對(duì)活塞桿的軌跡開(kāi)展測(cè)量，接著再依據(jù)其具體膠體溶液容積及其強(qiáng)力膠占比，歷經(jīng)專(zhuān)業(yè)規(guī)范的計(jì)算，較終獲得出膠量的尺寸。全全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)的出膠量控制是封裝制造行業(yè)的一個(gè)永恒不變科學(xué)研究出題。出膠量的尺寸與出膠時(shí)間的長(zhǎng)度對(duì)封裝商品的品質(zhì)危害實(shí)際意義頗豐。