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板卡性能指標(biāo)

數(shù)據(jù)接收方式支持查詢(xún)、中斷、DMA方式。

數(shù)據(jù)發(fā)送方式可以單次發(fā)送，也可連續(xù)發(fā)送。

可根據(jù)用戶(hù)需求定制傳輸協(xié)議，如發(fā)送時(shí)添加幀頭、幀尾；接收時(shí)檢測(cè)幀頭、幀尾等。

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計(jì)算機(jī)通訊板卡的更多連接潛力

每張卡均附帶適當(dāng)?shù)念A(yù)認(rèn)證協(xié)議，協(xié)議棧在卡上自主執(zhí)行，并通過(guò)雙端口內(nèi)存或DMA（直接內(nèi)存訪問(wèn)）完成與主機(jī)的過(guò)程數(shù)據(jù)交換。

借助赫優(yōu)訊通用的平臺(tái)策略，所有PC卡都使用相同的驅(qū)動(dòng)程序和工具，與通訊協(xié)議和卡格式無(wú)關(guān)。由于使用了netX芯片，實(shí)現(xiàn)各種實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議只需要一種硬件類(lèi)型，通過(guò)加載不同的固件來(lái)更改協(xié)議。

CIFX板卡還提供了廣泛的連接器和附件，可為多種應(yīng)用場(chǎng)景提供正確的解決方案。例如，不同的電纜長(zhǎng)度、M12連接器、附加的NVRAM、擴(kuò)展的溫度范圍、2通道卡或分離的網(wǎng)絡(luò)接口。此外，可以免費(fèi)提供各種設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和C-Toolkit。

隨著M.2、mini PCIe半尺寸和CC-link IE Field等新標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和格式的不斷涌現(xiàn)，CIFX板卡用戶(hù)總是為新的市場(chǎng)需求做好了準(zhǔn)備。

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板卡的介紹

板卡符合VITA48標(biāo)準(zhǔn)，處理器選用龍芯2K1000雙核1.0GHz單SOC芯片；PMON芯片采用國(guó)產(chǎn)兆易創(chuàng)新SPI NOR FLASH 16MB;支持1路mSATA接口，4路USB2.0接口，2路10/100M/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口，1路VGA顯示接口。

板卡背板部分引出5路PCI-Ex1，實(shí)現(xiàn)與其它功能模塊擴(kuò)展互聯(lián)；支持20路以上GPIO信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì)其它功能模塊的控制管理。

操作系統(tǒng)支持龍芯loongnix操作系統(tǒng)，并支持適配中標(biāo)麒麟系統(tǒng)及VxWorks V6.8系統(tǒng)。板卡功耗小于15W。

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板卡簡(jiǎn)介

一個(gè)硬件用于所有實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議

主站和從站

大范圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)品回收與環(huán)保的重要性

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的疾速發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步，更新?lián)Q代的加速，會(huì)有越來(lái)越多的商品將失去運(yùn)用價(jià)值而變成廢舊商品，廢品回收進(jìn)入廢舊商品回收再應(yīng)用階段。因而樹(shù)立標(biāo)準(zhǔn)的廢舊商品回收市場(chǎng)，讓有用資源得到有效應(yīng)用，讓有害資料得到妥當(dāng)解決，防止凈化環(huán)境，就顯得非常主要。廢品回收能夠節(jié)能環(huán)保，防止對(duì)地球發(fā)生過(guò)多的消費(fèi)累贅

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板卡功能專(zhuān)業(yè)講解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來(lái)自SDIO（Ｍ）基板得信號(hào)換為D/A変換進(jìn)行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信號(hào)

■能：通過(guò)來(lái)自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信號(hào)進(jìn)行通信、把此數(shù)據(jù) 命令解析、把動(dòng)作模式設(shè)定和 LED的照明設(shè)定値換為D/A。

D/A変換後、進(jìn)行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調(diào)）快門(mén)信號(hào)、６ch可能。輸入來(lái)自MC3、“快門(mén)信號(hào)” 、和相的快門(mén)（讀取畫(huà)像timing）同 步輸出。

同時(shí)、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脈衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項(xiàng)：基板交換時(shí)、需要設(shè)定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時(shí)、再追加１枚。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，因此芯片的電流也達(dá)到了100A 以上。那么如何保證電源的完整性，使得電源的直流壓降在允許范圍之內(nèi)成為了我們要重點(diǎn)討論的問(wèn)題。如果還是沿用原先的通孔技術(shù)，那么在BGA 下的各個(gè)電源層毫無(wú)疑問(wèn)是會(huì)全部打穿的。但是，如果運(yùn)用N N 的過(guò)孔技術(shù)，那么我們只需要打穿上半層（1-14 層），而保留下半層（15-28）的完整平面即可