溫濕度測量是現代測量新發(fā)展出來的一個領域，尤其濕度的測量更是不斷前進。經歷了長度法、干濕法直至今天的電測量的歷程，使?jié)穸葴y量技術日漸成熟。時至今日，由于我們不再滿足于溫濕度的測量，尤其是一些場所的監(jiān)控直接要求實時記錄其全過程溫濕度變化，并依據這些變化認定儲運過程的安全性，導致了新的溫濕度測量儀器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數進行測量并按照預定的時間間隔將其儲存在內部存儲器中，在完成記錄功能后將其聯接到PC機，利用適配軟件將存儲的數據提出并按其數值、時間進行分析的儀器。利用該儀器可確定儲運過程、實驗過程等相關過程沒有任何危及產品安全的事件發(fā)生。 次數用完API KEY 超過次數限制

按照《醫(yī)院潔凈手術部建筑技術規(guī)求意見稿》的要求手術室的溫濕度必須控制在一定的范圍內：即溫度在22…25℃;相對濕度45%RH…60%RH。 適宜的環(huán)境溫濕度對操作者都是非常重要的。當室溫超過28℃，濕度大于70%RH時，易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應，容易影響安定的情緒和敏捷的思維，使操作者的技術水平不能得到很好的發(fā)揮。同時也會出現心率快、出汗多等癥狀而增加手術難度;當室溫低于20度時，只穿手術衣的操作者會感到冷，易影響操作動作的靈敏性和準確性，尤其是手指的細微動作。 次數用完API KEY 超過次數限制

顯然，占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管，而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。