編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便的特點。

按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運(yùn)輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產(chǎn)、運(yùn)輸或搬運(yùn)過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產(chǎn)品的安全。載帶的質(zhì)量也與載帶托盤的功能有關(guān)，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。