來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進(jìn)行返修，在整個(gè)過程當(dāng)中一定要注意事先進(jìn)行貼，然后再進(jìn)行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點(diǎn)的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

固化與回流焊接

固化是電子元件表面貼裝中為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準(zhǔn)確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加的結(jié)合在一起。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進(jìn)行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員。

沈陽巨源盛電子科技有限公司。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時(shí)應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。