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發(fā)布時(shí)間:2021-09-10 05:20  
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耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
★HCT測(cè)試,High current test,耐電流測(cè)試,Current loading test
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電壓測(cè)試儀是測(cè)量耐電壓強(qiáng)度的儀器,它可以直觀、準(zhǔn)確、快速、可靠地測(cè)試各種被測(cè)對(duì)象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標(biāo),并可以作為支流高壓源用來測(cè)試元器件和整機(jī)性能。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀
●升溫速度設(shè)定
測(cè)試中,可以設(shè)定樣品的升溫速度,以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)
測(cè)試時(shí),儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié),系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法,通過已測(cè)試的電流和溫度值的反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流,使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫,達(dá)到恒溫溫度后,使樣品保持在恒溫溫度。
HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
除膠渣不凈
去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程,它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。HDI電路板耐電流測(cè)試,電流電壓怎么得來的不同的設(shè)計(jì),需要的電流是不同的,建議使用專用儀器測(cè)試,找到合適的電流。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過測(cè)試,而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例,每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔,除膠處理時(shí)難免偶有閃失。
由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了,因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液,在其即將出問題之前,當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。
注意事項(xiàng)
1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測(cè)體或拆卸時(shí),必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測(cè)試時(shí)儀器接地端與被測(cè)體要可靠相接,嚴(yán)禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測(cè)試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.