此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問題。這類問題都是在生產(chǎn)過程中沒有使用自動光學(xué)檢測設(shè)備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來，所以越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，安裝需要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。

SMT貼片生產(chǎn)中一般都會產(chǎn)生靜電，預(yù)防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨(dú)立”地線。

同傳統(tǒng)的計算印制電路板直通率的統(tǒng)計方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案。

由設(shè)計因素引起的虛焊：1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊

由操作人員因素引起的虛焊：1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成PCB形變

2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作

基本上在smt貼片廠家中會造成pcba加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實(shí)際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。

在smt貼片流程中經(jīng)常會遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？

首先要解決這個問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？