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發(fā)布時(shí)間:2021-09-03 21:44  
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無暗角,夜視效果更佳 產(chǎn)品表面為珠面,光斑比較均勻。其特別針對(duì)3535 LED燈,并配合紅外監(jiān)控鏡頭4MM及6MM設(shè)計(jì)。 可實(shí)現(xiàn)紅外光斑與監(jiān)控屏幕可視范圍有效統(tǒng)一、無暗角,一致性較好,有效減少光的浪費(fèi)。 03 減少客戶裝機(jī)時(shí)間,節(jié)約人力成本 不同球機(jī),均有不同透鏡可匹配,產(chǎn)品可快速固定于燈板上,大大節(jié)省了客戶裝機(jī)時(shí)間、節(jié)省大量人力,為客戶節(jié)約成本。 光學(xué)透鏡専家,已在行業(yè)深耕多年。為不斷滿足行業(yè)需求,不斷創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量,為安防監(jiān)控快速發(fā)展積極助力。產(chǎn)品,現(xiàn)已賦能諸多行業(yè)。
基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進(jìn)塑封(Transfer Molding)技術(shù) Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進(jìn)塑封技術(shù),由塑封機(jī)、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。 芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding),再經(jīng)過金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點(diǎn)。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上,免去金線連接(wire bonding)。 

紫光UVLED消毒器殺毒原理及原理
紫光UVLED按其生物學(xué)作用的差異,紫光UVLED消毒器可分為UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水處理中實(shí)際上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分,在該波段中260nm 附近已被證實(shí)是殺菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光學(xué)、微生物學(xué)、機(jī)械、化學(xué)、電子、流體力學(xué)等綜合科學(xué)為一體。