風(fēng)扇老化測試柜供應(yīng)常見級別的特征包括

·封裝級：封裝級測試是一種更為傳統(tǒng)的方法，其中，在將裸片封裝并集成到z終產(chǎn)品中之后，對其進(jìn)行老化。盡管此

技術(shù)有助于確保產(chǎn)品在z終階段的可靠性，但完全修復(fù)或丟棄有缺陷的設(shè)備的成本可能會給資源帶來壓力。

·課片級：在裸片級老化中，將課片包裝并集成到z終產(chǎn)品中之前，先將它們放置在臨時運(yùn)輸單元中并進(jìn)行測試。這種方法降低了包裝成本，并確保僅將功能性芯片以相對較低的成本安裝在設(shè)備中。

·晶圓級：此級別通過在晶圓完成制造階段并立即確定組件有效性時對其進(jìn)行測試來降低老化過程的費(fèi)用。晶圓級老化可能會產(chǎn)生比封裝級方法測試的z終產(chǎn)品可靠性低的z終產(chǎn)品，但更高的成本效率使其成為可行的選擇。

老化過程的類型

標(biāo)準(zhǔn)的老化測試系統(tǒng)包含一系列插座，這些插座橋接了老化板和被測試設(shè)備之間的臨時電氣連接。典型的老化板可能包括多達(dá)五十個插槽，并且老化系統(tǒng)可能包含數(shù)十個此類板。有效的老化系統(tǒng)性能取決于對老化板，測試設(shè)備和老化爐中溫度分布的透徹了解。常見的老化測試系統(tǒng)包括：

·靜態(tài)老化：在這種類型的系統(tǒng)下，將測試設(shè)備安裝到老化板上的插座，然后將其放置在老化烤箱中，在該烤箱中以十二到二十四的時間間隔施加電源和高溫小時。

冷卻后，將電路板取出，并對設(shè)備進(jìn)行一系列功能測試。外部偏置或負(fù)載不會產(chǎn)生應(yīng)力，但是由于缺少電輸入，因此靜態(tài)老化方法對評估復(fù)雜器件的效果較差。

風(fēng)扇老化測試柜供應(yīng)控制及可選軟件

目的在于讓功能設(shè)定和使用都較為容易，控制器包括完整的自我診斷錯誤檢查。控制器持續(xù)監(jiān)控著所有系統(tǒng)的狀態(tài)和性能。有需要的話，它也能顯示簡單的警告信息、常規(guī)服務(wù)提醒或執(zhí)行安全關(guān)機(jī)。質(zhì)量體系需要測試條件的證明文檔，因此每個試驗箱都配有以太網(wǎng)連接。可選的“虛擬帶狀”PC軟件允許用戶自動記錄曝露條件和從試驗箱直接傳輸數(shù)據(jù)到基于Windows系數(shù)的計算機(jī)。數(shù)據(jù)也可以通過電子郵件直接發(fā)送到Q-Lab技術(shù)支持臺，以尋求z對故障進(jìn)行診斷和排除。

高溫老化房一般用于產(chǎn)品出廠前的老練篩選，挑除前期失效工件。多用于電工電子產(chǎn)品。

一、對應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

高溫試驗箱現(xiàn)行執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T11158-2008《高溫試驗箱技術(shù)條件》

高溫老化房沒有的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，一般參照GB/T11158-2008《高溫試驗箱技術(shù)條件》執(zhí)行

二、指標(biāo)的異同

高溫試驗箱

溫度波動度：≤1℃

溫度梯度：≤2℃

溫度偏差：±2℃

高溫老化房

由于高溫老化房沒有產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，且使用溫度不高，一般參照高溫試驗箱指標(biāo)：

溫度均勻度：≤2℃(按GB/T11158-98的指標(biāo))

換氣量：可調(diào)

結(jié)構(gòu)

由于高溫試驗箱溫場要求較高，一般采用層流設(shè)計。