我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。

檢測(cè)方法/電子元器件

水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測(cè)。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；若測(cè)得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對(duì)于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測(cè)量，為保證測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象，檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。五十年代末期，世界上出現(xiàn)了第1塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。

普通返修

普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。僅有橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，BGA與QFD相比的z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大，已注冊(cè)的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細(xì)間距器件。同時(shí)也影響到檢測(cè)邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現(xiàn)象。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式，它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長度短。

BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步，它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。