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西藏寬幅線性等離子清洗設(shè)備詢價誠信企業(yè)「晟鼎精密」

發(fā)布時間:2021-07-02 03:44  

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視頻作者:東莞市晟鼎精密儀器有限公司







    等離子體-表面技術(shù)的一項重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流,將污物顆粒除去,轉(zhuǎn)換為氣相,并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。達(dá)因特真空等離子清洗機(jī)有以下特點(diǎn):

1、獨(dú)特地密封腔體技術(shù),高真空度

2、多體氣體配方,適合不同的產(chǎn)品清潔,活化,刻蝕

3、激勵電源技術(shù),放電均勻

4、根據(jù)客戶需求定制不同尺寸的腔體




   等離子清洗器主要技術(shù)參數(shù):

1.輸入電壓:AC220V(其它電源規(guī)格定制);

2.功率:1000VA;

3.低溫等離子炬的寬度:30~50mm;

4.工作頻率:20KHz;

5.氣源壓力:0.1MPa-0.4MPa

6.噴槍開路、短路、氣源壓力低,設(shè)備自動保護(hù)并發(fā)報警信號,帶外置軟控端口和報警端口;

   等離子清洗器應(yīng)用領(lǐng)域:

  1.汽車制造行業(yè)

  2.塑料橡膠行業(yè)

  3.電子行業(yè)光電制造和器械行業(yè)

  4.金屬及涂裝行業(yè)

  5.化纖及紡織行業(yè)

  6.印刷及噴碼行業(yè)

  7.制盒行業(yè)



  如何通過等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行清洗?

  等離子體-表面技術(shù)的一項重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流,將污物顆粒除去,轉(zhuǎn)換為氣相,并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。在發(fā)生氧化銅還原反應(yīng)時,氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸,氧化物會發(fā)生化學(xué)還原反應(yīng),并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2,所含的 H2   含量低于 5%。對于常壓等離子體而言,其發(fā)揮作用的時候具有極高的氣體消耗量




等離子清洗機(jī)廠家,提供完整定制和標(biāo)準(zhǔn)等離子體處理系統(tǒng)



達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng),系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線,自動化機(jī)器人,或作為獨(dú)立單元獨(dú)立運(yùn)行,表面處理系統(tǒng)大大提高了注射,吹塑和擠出部件的粘附性.

  等離子清洗機(jī)廠家,達(dá)因特提供完整的定制和標(biāo)準(zhǔn)電暈和等離子體處理系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可以并入現(xiàn)有生產(chǎn)線,自動化機(jī)器人,或作為獨(dú)立單元獨(dú)立運(yùn)行,從而實(shí)現(xiàn)多功能性。適用于高速印刷,裝配,擠出和涂布生產(chǎn)線。 等離子清洗機(jī)是一種多功能表面性能處理系統(tǒng),其中包括為每個獨(dú)特應(yīng)用定制的輸送機(jī)和外殼。 目前,達(dá)因特等離子清洗機(jī)已經(jīng)進(jìn)行了的升級,所有新的電子元件,控制系統(tǒng)和增加的功能,長期,耐用和“智能”操作。






等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理

   保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附,通常難以對滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料(例如TPU)施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性,改善了保形涂層對焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外,當(dāng)用等離子體處理PCB時,保形涂層材料的流動特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下,等離子體處理是清潔電路板的有效方法,等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng),可提供單級等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個周期可達(dá)30個面板(面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸),在制造柔性電子PCB和基板期間可實(shí)現(xiàn)高達(dá)200單位/小時的速度。

   等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理,是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵,灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離,電介質(zhì)蝕刻,晶片凸起,有機(jī)污染去除和晶片脫模。