精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

點(diǎn)膠機(jī)選擇原則

1、膠水：

普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī)，AB膠使用雙液點(diǎn)膠機(jī)，PU膠使用PU膠點(diǎn)膠機(jī)，UV膠使用特定針筒點(diǎn)膠。

2、點(diǎn)膠工藝

普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫(huà)圓等帶自動(dòng)化功能點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能，點(diǎn)膠機(jī)更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動(dòng)化機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。

3、工作效率和環(huán)境

產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動(dòng)膠槍；室外工作，使用膠槍。要求精1確控制出較量，使用機(jī)器。要求自動(dòng)化點(diǎn)膠，則使用帶自動(dòng)化功能機(jī)器。

4、成本

點(diǎn)膠方案多種多樣，并非所有的點(diǎn)膠都需要使用機(jī)器，也并非所有自動(dòng)化點(diǎn)膠都必須附加到點(diǎn)膠機(jī)上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價(jià)位機(jī)器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)價(jià)位太高，可以考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是點(diǎn)膠頭。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說(shuō)明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點(diǎn)紅膠，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z