烘板檢測內(nèi)容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。

絲印檢測內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

貼片檢測內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯件;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內(nèi)容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。