可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

貼片失敗，如果無(wú)法找到元器件，可以考慮下列因素進(jìn)行檢查并處理。

用于SMT貼片時(shí)的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。

拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎]有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

編織物進(jìn)料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

SMT工作對(duì)貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強(qiáng)度高。

(4) 無(wú)氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短。

(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無(wú)毒性。

(10)顏色易識(shí)別,便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點(diǎn)膠過(guò)程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對(duì)比度（CONTRAST）(4). 無(wú)對(duì)比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無(wú)水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無(wú)垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測(cè)系統(tǒng)原理：通過(guò)激光光束對(duì)被測(cè)物進(jìn)行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強(qiáng)弱差異，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)的自動(dòng)檢測(cè)不同SMD對(duì)激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關(guān)系。焊接溫度過(guò)度的的PCB 組件，焊點(diǎn)面常常模糊無(wú)光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對(duì)光束的吸收率高，檢測(cè)時(shí)會(huì)使焊接點(diǎn)溫度快速上升，使熱過(guò)程曲線處于高水平。