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點(diǎn)料機(jī)出售源頭好貨「在線咨詢」

發(fā)布時(shí)間:2021-08-15 08:22  

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視頻作者:天津國(guó)電儀訊科技有限公司







天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司,業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修,校準(zhǔn),租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心,分別位于北京,天津以及西安。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù)專家領(lǐng)銜,具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價(jià)格,提高維修效率。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù),具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價(jià)格,提高維修效率!真正做到讓利于客戶!我們始終堅(jiān)持客戶永遠(yuǎn),服務(wù)至上原則,竭誠(chéng)為客戶服務(wù)!

XRAY檢測(cè)設(shè)備用來檢測(cè)什么?

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量

4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)

6、高密度的塑料材質(zhì)損壞或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)

7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè)等




天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司,業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修,校準(zhǔn),租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用X射線穿透物料盤,并根據(jù)云系統(tǒng)儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)特征對(duì)待盤點(diǎn)物料進(jìn)行清點(diǎn)的一種作業(yè)方式,如上圖所示:

代號(hào)1表示打印機(jī),點(diǎn)料機(jī)清點(diǎn)完數(shù)據(jù)后會(huì)自動(dòng)將物料數(shù)量打印出來:

代號(hào)2表示掃描槍,掃描槍掃描物料盤后,作業(yè)員可以將掃描后打印出來的數(shù)據(jù)貼在相應(yīng)的物料盤上;

代號(hào)3表示顯示屏,顯示屏可以實(shí)時(shí)顯示掃描的數(shù)據(jù);

代號(hào)4表示物料倉,可以放一盤17英寸或4盤7英寸的物料進(jìn)行盤點(diǎn)作業(yè);

代號(hào)5表示鼠標(biāo)鍵盤;

X-RAY點(diǎn)料機(jī)的相關(guān)功能:

1,檢測(cè)元件:電阻、電容、電感、晶振、LED、二極管、三極管、多腳IC等;

2,軟件:支持任意格式SPC統(tǒng)計(jì)、圖片和結(jié)果自動(dòng)保存;

3,自動(dòng)進(jìn)出料自動(dòng)測(cè)試模式Smart mode;

4,相比傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)動(dòng)式數(shù)料機(jī)更準(zhǔn)確、更快捷、更簡(jiǎn)單、更節(jié)約人力等;

5,具有一維、二維條碼掃描功能;

6,條碼和計(jì)算結(jié)果自動(dòng)打?。?/span>

7,與ERP, MES等管理系統(tǒng)對(duì)接



 X-ray就是X射線,又稱倫琴射線,X-RAY是一種波長(zhǎng)極短,能量很大的電磁波,具有很高的穿透本領(lǐng),能透過許多對(duì)可見光不透明的物質(zhì)。鋰電池以優(yōu)異的性能廣泛運(yùn)用在電動(dòng)汽車、消費(fèi)電子、家用電器、航空等領(lǐng)域。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展,諸如BGA、Flip chip以及CSP等面陣列器件的使用,以X-ray原理設(shè)計(jì)的x-ray檢測(cè)設(shè)備因其可無損傷穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞,正被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:

1、BGA焊接檢測(cè)(橋接 開路 冷焊 空洞等);

2、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況檢測(cè)(斷線、連焊);

3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)體檢測(cè);

4、PCBA焊接情況檢測(cè);

5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。