在過去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場，導(dǎo)致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價(jià)，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知，手機(jī)與汽車成了受益者。

而在手機(jī)市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車電子市場迅速擴(kuò)張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！


在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。