1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進成組或逐點焊接。

再流焊的技術優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環(huán)再流焊等等。

電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：

1、COB   以線數(shù)算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調單價）

2、SMT  以單個Chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價格相對較高。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算，一般將IC、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產(chǎn)線一個小時的產(chǎn)量。在這個范圍內計算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。（2）測試前先確認設備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規(guī)定，測試夾具是否符合機種規(guī)格。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

SMA類型             元器件           預熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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