南調(diào)機(jī)電——在很多領(lǐng)域都需要使用各種各樣的電機(jī)，其中就包括聲譽(yù)好的步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)。然而對(duì)于很多用戶來說并不了解這兩種電機(jī)的主要區(qū)別在哪里，所以總是不知道如何抉擇。

那么究竟步進(jìn)電機(jī)與伺服電機(jī)的不同之處主要表現(xiàn)在哪里呢？

1、控制精度和過載能力不同

由于步進(jìn)電機(jī)的精度一般是通過步距角的控制來實(shí)現(xiàn)的，步距角有多種不同的細(xì)分檔位，可以實(shí)現(xiàn)控制。而交流伺服電機(jī)的控制精度是由電機(jī)軸后端的旋轉(zhuǎn)編碼器保證的，因此兩者的控制精度不同。步進(jìn)電機(jī)一般沒有過載能力，而交流伺服電機(jī)的過載能力卻較強(qiáng)。

2、低頻特性和矩頻特性不同

步進(jìn)電機(jī)在低速運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)候容易出現(xiàn)低頻振動(dòng)，所以當(dāng)步進(jìn)電機(jī)在低速工作時(shí)候，通常還需采用阻尼技術(shù)來克服低頻振動(dòng)現(xiàn)象，比如在電機(jī)上加阻尼器或驅(qū)動(dòng)器上采用細(xì)分技術(shù)等。而伺服電機(jī)則沒有這種現(xiàn)象的發(fā)生。另外不點(diǎn)擊按鍵的輸出力矩會(huì)隨著轉(zhuǎn)速的升高而下降，而伺服電機(jī)則是恒力矩輸出的，兩者的矩頻特性也有所不同。

3、運(yùn)行性能

品質(zhì)保證的步進(jìn)電機(jī)是開環(huán)控制，在啟動(dòng)頻率過稿或者負(fù)載過大的情況下可能會(huì)出現(xiàn)失步或堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，所以使用時(shí)候需要處理好速度問題。而伺服電機(jī)采用的是閉環(huán)控制，更容易控制。

綜上所述，步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)無論是從控制精度和過載能力，以及從低頻特性和矩頻特性與運(yùn)行性能方面來說都存在有較大的不同之處。所以很明顯兩者各有優(yōu)勢(shì)，用戶如果想要從中做出選擇就需要結(jié)合兩者的運(yùn)用優(yōu)勢(shì)和自身的實(shí)際需要進(jìn)行定奪。

南調(diào)機(jī)電設(shè)備——45kW伺服驅(qū)動(dòng)器優(yōu)選器件方案

概述

伺服驅(qū)動(dòng)器正在朝著模塊化、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，這就要求其內(nèi)部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對(duì) 45kW 大功率伺服驅(qū)動(dòng)器，功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅(qū)動(dòng)，高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅(qū)動(dòng) IC 可以幫助工程師設(shè)計(jì)出功率密度更高、可靠性更好的產(chǎn)品。

器件優(yōu)勢(shì)

· VINCOTECH IGBT模塊（E3系列），基于新型SLC和IMB封裝技術(shù)，具有更高的使用壽命。內(nèi)部采用低損耗M7晶圓，導(dǎo)通損耗相比IGBT4可降低20%，降低發(fā)熱量，減小體積，具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝，可pin to pin替換市場(chǎng)上同類產(chǎn)品，支持大批量供貨，解決缺貨煩惱。

· PI隔離驅(qū)動(dòng)IC（SID11x2K），是目前市場(chǎng)上門極電流驅(qū)動(dòng)芯片，驅(qū)動(dòng)電流大可達(dá)8A，無需外置推挽電路。內(nèi)部集成驅(qū)動(dòng)側(cè) 15V穩(wěn)壓器，外圍電路更加簡(jiǎn)單，節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時(shí)還具有業(yè)內(nèi)爬電距離（9.5mm），集成Vce退飽和壓降檢測(cè)、軟關(guān)斷功能，可靠性更高。

南調(diào)機(jī)電設(shè)備——30KW伺服驅(qū)動(dòng)器優(yōu)選器件方案

30KW 的伺服驅(qū)動(dòng)器主要用在注塑機(jī)行業(yè)，采用了全橋整流，三相逆變輸出的方案，輸出電流具有 3 倍的過載能力。相對(duì)于小功率的伺服，30KW 伺服在具備更大的帶載能力的同時(shí)要求其效率不能太低；電壓和電流信號(hào)的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)的閉環(huán)控制，采用 PWM 的調(diào)制技術(shù)，對(duì)電極的控制更。但是 30KW 伺服面臨，低成本，高可靠性方面的壓力， 本方案介紹一些非常適合在伺服系統(tǒng)中應(yīng)用的功率器件及工業(yè)以及網(wǎng)通信 SOC,可以提，

降低成本及可靠性。

· PI 的隔離驅(qū)動(dòng) SID1182K 具有輸出 8A 的驅(qū)動(dòng)能力，可以減小外置推挽管，內(nèi)部集成 15V 的 LDO，在電源設(shè)計(jì)時(shí)可以少一路負(fù)電源的設(shè)計(jì)，從而降低驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的成本；輸出具有軟關(guān)斷能力，減小 IGBT

關(guān)斷時(shí)的損耗，提高系統(tǒng)效率。

· Vincotech 的功率模塊 A0-VS122PA300M7-L757F70 兼容主流封裝，采用第七代晶圓，能夠降低 IGBT

的開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。

· Silicon Labs集成多通道的數(shù)字隔離器SI86XX，極大縮小PCB面積，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)成本。通信速度高達(dá) 150Mbps,，低信號(hào)時(shí)間，保證了系統(tǒng)快速響應(yīng)及可靠性，CMTI高達(dá)100KV/us,提高系統(tǒng)抗干擾性，保證系統(tǒng)的可靠性。