堿性鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是：成分簡單，鍍液分散能力好，鍍層細(xì)致，孔隙少，釬焊性能好。缺點(diǎn)是：操作溫度高，能耗大，電流使用范圍窄，電流效率低，不能獲得光亮鍍層，鍍層硬鍍小，陽極行為影響大。

酸性鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是鍍速快。鍍層光亮細(xì)致，深鍍能力好。鍍液對雜質(zhì)容忍力強(qiáng)，室溫操作節(jié)省能源。俁缺點(diǎn)是鍍液的分散能力較差，鍍層孔隙率較高，釬焊不如堿性鍍錫，二價(jià)錫水解。

為電路板鍍錫?

也許你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié)，一切看起來很成功。但你也會知道，隨著時(shí)間的推移，電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料，那就再好不過了！

準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后，銅鍍錫價(jià)格，就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全，我會在本文末尾附上零件清單，以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。

首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。

在什么情況下需要采取輔助陽極或陰極呢？

 在分散能力和深度能力均不好的鍍液中，如果要求鍍層厚度均等和覆蓋quan面的話，一般采取輔助陽極和輔助陰極。

輔助陽極用于鍍件上電力線不能達(dá)到之外，金銀銅電鍍加工，如深凹處或管內(nèi)部等。不論使用輔助陽極或輔助陰極，注意是要使鍍件各部位的電力線均等，從而能得到均勻的鍍層。輔助陽極一般采用不溶性的陽極（如鉛板、鐵板等）。也可用可溶性的。但需注意產(chǎn)生陽極泥渣的影響和導(dǎo)線的溶解。輔助陰極可用鐵絲或銅線護(hù)框，粗細(xì)和距離以能防止產(chǎn)品免受電力線的集中而使鍍層厚度太厚，金銀銅電鍍，甚至燒焦。