Parylene是獨(dú)特的聚對(duì)(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱，是一種分子級(jí)敷型涂層材料，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。Parylene D在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械性能，有較高的穩(wěn)定性。本文將對(duì)其單體制備方法和成膜方法進(jìn)行簡(jiǎn)單總結(jié)。

Parylene 薄膜的制備聚合過程

       常用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳鍵斷裂，生成具有活性的二單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過程分為三步：?jiǎn)误w的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關(guān)系。

Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。

帕利靈(Parylene)是一族由對(duì)二合成的熱塑性塑料聚合物的通稱。它是在室溫條件下氣相沉積獲得的薄膜物質(zhì)，可以生成數(shù)百微米內(nèi)任何厚度的薄膜。利用真空沉積技術(shù)可以將膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉積的帕利靈具有均一性、保形性，無微孔無缺陷，化學(xué)性質(zhì)不活潑等優(yōu)良特性。由于真空沉積不使用催化劑和溶劑，產(chǎn)出的薄膜很純凈，釋氣量很小。有3種成熟的帕利靈材料：C型、D型和N型，帕利靈C透水性和透氣性比其他兩種小很多，應(yīng)用廣泛。帕利靈C在溫度300K時(shí)太赫茲頻段的折射率大約為1.62，4.5K時(shí)降低到約1.5141。吸收系數(shù)約為數(shù)10cm-1量級(jí)。帕利靈C的這些特性使之成為硅、鍺材質(zhì)的透鏡和窗口的合適的抗反鍍膜材料。

Parylene C 是系列中第二個(gè)具有商業(yè)價(jià)值的成員。它由相同的 單體制成，只是將其中一^芳香烴氫原子用一^氯 原子所取代了。綜合了優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械 性能，對(duì)潮濕和腐蝕性氣體有的滲透性?？梢蕴峁┱嬲臒o覆形隔離。滿足美軍標(biāo)MIL- 46058C,是涂敷重要電路板的材料。符合IS0- 10993生物試驗(yàn)要求。符合UDP第六類塑料的生物試驗(yàn)要求。

Parylene F是系列中的第三個(gè)成員.它由相同的單體制成，只 是將其中兩個(gè)芳香烴氫原子被氯原子取代。較高溫 度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械性能.有較高的熱穩(wěn)定性。